Bish Enterprises 推出的 SuperCrop® LP 是一款精密设计的低矮型行作物割台,专为寻求更清洁收获和最小化残留的 CBD 大麻、高粱及特色作物种植者而设计。 该割台的切割高度≥9英寸,在轻柔拾取低垂花序的同时,保留超过30%的茎秆——既能保护土壤结构,又能简化收获后的加工流程。
标准配置包括用于保护花序的刷子收集系统、确保作物顺畅流动且可逆向操作的液压驱动行单元链条,以及在潮湿和干燥条件下均表现优异的全指式大直径螺旋输送器。 它兼容 7.5 英寸至 40 英寸的行距,使种植者无需更换割台即可在各种种植模式下作业。
SuperCrop® LP 设计时充分考虑了低维护需求和最大灵活性,可带来卓越的投资回报率、更低的燃油和磨损成本,以及更优的花卉品质——使其成为具有前瞻性的工业大麻和特色作物种植企业的首选割台。
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